氧化铝陶瓷分级叶轮

工件材质：氧化铝

应用领域：航空航天

刀具名称：客户指定刀具

加工效果：减少陶瓷亚表面损伤，改善崩缺；表面质量好，节省抛光时间；降低刀具成本

氧化锆陶瓷打孔测试件

工件材质：氧化锆

应用领域：半导体

刀具名称：Ø2.0 金刚砂磨头

加工效果：螺旋渐降加工，孔径2.6mm，深度28mm，孔边缘崩缺抑制明显，相邻两孔平行度高；表面Ra0.15um，成品率显著提高

碳化硅镜面加工

工件材质：碳化硅

应用领域：半导体

刀具名称：金刚石磨头

加工效果：普通烧结磨头+超声，镜面效果一次成型，大幅缩短抛光时间

碳化硅陶瓷微孔、槽铣加工

工件材质：碳化硅

应用领域：3C

刀具名称：客户指定刀具

加工效果：无边缘崩缺现象；槽铣加工用时110分钟，加工效率提升30%

碳化硼钻孔

工件材质：碳化硼

应用领域：航空航天

刀具名称：客户指定刀具

加工效果：曲面轮廓精度高，孔边缘崩缺明显改善；表面质量好，缩短抛光时间；刀具寿命延长

氮化硅测试件

工件材质：氮化硅

应用领域：航空航天

刀具名称：客户指定刀具

加工效果：加工时间从480分钟下降至230分钟，效率提升50%以上；刀具成本节约20%左右